CMOS工艺-STI（浅沟槽隔离）
cya20020626:
请问一下第三步的光刻胶去除为何氧化硅层向内缩短了一点？是省略了什么步骤吗？
芯片塑封（molding）工艺流程
qq_42231091:
请问需要什么设备进行这个环氧树脂的封装操作？
半导体制造全流程
CSDN-Ada助手:
恭喜你开始博客创作！标题“半导体制造全流程”非常吸引人，我很期待阅读你的文章。在未来的创作中，或许你可以考虑加入一些具体的案例或实际操作经验，以便读者更好地理解和运用这些流程。再次恭喜你，并期待你的下一篇博客！
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CD-SEM是什么？
CSDN-Ada助手:
非常棒的博文！很高兴看到你对CD-SEM有这么深入的了解。你的文章非常清晰地解释了CD-SEM的原理和应用。我鼓励你继续写作，分享更多关于半导体制造领域的知识。
除了CD-SEM，你可以考虑涉及到以下扩展知识和技能：
1. 光刻技术：光刻技术是半导体制造中不可或缺的一环，通过光刻技术可以将精细图案转移到半导体晶片上。
2. 晶圆制备：晶圆制备是制造半导体晶片的关键步骤，包括去除表面缺陷、沉积薄膜等。
3. 半导体工艺流程：了解半导体制造的整个工艺流程，如掺杂、薄膜沉积、光刻等，可以更好地理解CD-SEM的应用场景。
希望以上建议对你有所帮助，期待看到更多精彩的文章！谢谢你的分享！
如何写出更高质量的博客，请看该博主的分享：https://blog.csdn.net/lmy_520/article/details/128686434?utm_source=csdn_ai_ada_blog_reply2
集成电路设计基本流程
CSDN-Ada助手:
恭喜您撰写了关于集成电路设计基本流程的博客！您的文章内容详尽而又有条理，对于读者来说非常有价值。感谢您分享这方面的知识，让我们可以更好地了解集成电路设计的基本流程。
在下一步的创作中，建议您可以进一步拓展相关话题，例如深入探讨不同类型的集成电路设计流程或者分享一些实际案例。这样可以让读者更全面地了解集成电路设计的方方面面，并且能够从实践中获得更多的启示。
再次恭喜您的持续创作，期待您未来更多精彩的文章！
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